福美泰电子基材（苏州工业园区）有限公司

福美泰电子基材（苏州工业园区）有限公司的工商信息

更新时间:2025-04-13
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[企业名称]福美泰电子基材（苏州工业园区）有限公司
[经营状态]存续
[法定代表人]平野逹郎
[注册资本]300万美元(元)
[实缴资本]300万美元
[成立日期]2003-11-18
[核准日期]2003-11-18
[营业期限]2003-11-18至2053-11-17
[所属省份]江苏省
[所属城市]苏州市
[所属区县]苏州工业园区
[电话]0512-62836111;0512-62836213;18501589989;62836111-217
[邮箱][email protected]
[统一社会信用代码]91320594754637788K
[纳税人识别号]91320594754637788K
[工商注册号]苏州工业园区长阳街
[组织机构代码]320594400007410
[参保人数]41
[公司类型]有限责任公司(外国法人独资)
[行业]计算机、通信和其他电子设备制造业
[曾用名]福美泰电子封装基材（苏州工业园区）有限公司
[地址]苏州工业园区长阳街
[最新年报地址]-
[经营范围]研发、生产半导体封装及特种陶瓷用高纯度石英砂等特种密封材料，销售本公司所生产的产品及活性炭，并提供相应的售后服务；从事上述产品的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）